產(chǎn)品中心
該設(shè)備是在 Mini/micro LED PCB 或玻璃基板上進(jìn)行貼膜、壓合的全自動化設(shè)備
該設(shè)備是在 Mini/micro LED PCB 或玻璃基板上進(jìn)行貼膜的全自 動化設(shè)備
該設(shè)備是在 Mini/micro LED球形、半球形,以及GOB工藝下,進(jìn)行基板上的塑封全自動化設(shè)備
該設(shè)備是通過自動上板,自動撒粉裝置,將待塑化的材料送入模腔, 經(jīng)過加熱固化后,實(shí)現(xiàn)壓縮成型封裝方法的全自動化設(shè)備
該設(shè)備是在 Mini/micro LED PCB或玻璃基板上進(jìn)行塑封的全自動化設(shè)備
為應(yīng)運(yùn)于塑封設(shè)備,我司自行設(shè)計(jì)、制作的高品質(zhì)模具