A professional semiconductor packaging solution manufacturer
專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體封裝解決方案廠(chǎng)家
專(zhuān)業(yè)從事自動(dòng)化智能設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的企業(yè)
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東莞市光粒智能裝備有限公司，是一家專(zhuān)注于高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。公司坐落于粵港澳大 灣區(qū)核心城市—東莞，憑借得天獨(dú)厚的地理優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)資源，致力于為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供高效、智能、可靠的封裝解決方案。
公司核心團(tuán)隊(duì)由經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體設(shè)備專(zhuān)家和資深工程師組成，具備深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力。公司專(zhuān)注于研發(fā)生產(chǎn)IC塑封和Mini/Micro LED塑封等設(shè)備，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、顯示面板等領(lǐng)域。
光粒智能始終堅(jiān)持“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，品質(zhì)為先”的經(jīng)營(yíng)理念，不斷加大研發(fā)投入，積極引進(jìn)和培養(yǎng)高端人才，致力于打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、 國(guó)際一流的半導(dǎo)體封裝設(shè)備品牌。公司以客戶(hù)需求為導(dǎo)向，提供全方位的售前、售中、售后服務(wù)，為客戶(hù)創(chuàng)造最大價(jià)值。
未來(lái)，光粒智能將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，不斷突破技術(shù)瓶頸，推出更多高性能、高可靠性的封裝設(shè)備，為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量!
企業(yè)愿景：成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
企業(yè)使命：以創(chuàng)新技術(shù)和卓越品質(zhì)，為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的封裝設(shè)備和服務(wù)，助力客戶(hù)成功。
工廠(chǎng)面積 （㎡）
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