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A professional semiconductor packaging solution manufacturer

專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體封裝解決方案廠(chǎng)家

專(zhuān)業(yè)從事自動(dòng)化智能設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的企業(yè)

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關(guān)于光粒


東莞市光粒智能裝備有限公司,是一家專(zhuān)注于高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。公司坐落于粵港澳大 灣區(qū)核心城市—東莞,憑借得天獨(dú)厚的地理優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)資源,致力于為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供高效、智能、可靠的封裝解決方案。

公司核心團(tuán)隊(duì)由經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體設(shè)備專(zhuān)家和資深工程師組成,具備深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力。公司專(zhuān)注于研發(fā)生產(chǎn)IC塑封和Mini/Micro   LED塑封等設(shè)備,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、顯示面板等領(lǐng)域。

光粒智能始終堅(jiān)持“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),品質(zhì)為先”的經(jīng)營(yíng)理念,不斷加大研發(fā)投入,積極引進(jìn)和培養(yǎng)高端人才,致力于打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、 國(guó)際一流的半導(dǎo)體封裝設(shè)備品牌。公司以客戶(hù)需求為導(dǎo)向,提供全方位的售前、售中、售后服務(wù),為客戶(hù)創(chuàng)造最大價(jià)值。

未來(lái),光粒智能將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,不斷突破技術(shù)瓶頸,推出更多高性能、高可靠性的封裝設(shè)備,為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量!

企業(yè)愿景:成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商,推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

企業(yè)使命:以創(chuàng)新技術(shù)和卓越品質(zhì),為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的封裝設(shè)備和服務(wù),助力客戶(hù)成功。

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圖片名稱(chēng)
15000

工廠(chǎng)面積 (㎡)

100 +

合作伙伴

20 +

資質(zhì)證書(shū)

產(chǎn)品中心


全自動(dòng)Mini/Micro LED 膠膜貼壓機(jī) Auto Mini/Micro LED Pressing Film Laminator


該設(shè)備是在 Mini/micro LED PCB 或玻璃基板上進(jìn)行貼膜、壓合的全自動(dòng)化設(shè)備
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全自動(dòng)Mini/Micro LED貼膜機(jī) Auto Mini/Micro LED Sticking Film Machine


該設(shè)備是在 Mini/micro LED PCB 或玻璃基板上進(jìn)行貼膜的全自 動(dòng)化設(shè)備
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全自動(dòng)半球形、透鏡塑封機(jī) Auto Hemispherical、Lens Encapsulation LED Molding Machine


該設(shè)備是在 Mini/micro LED球形、半球形,以及GOB工藝下,進(jìn)行基板上的塑封全自動(dòng)化設(shè)備
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全自動(dòng)IC壓縮成型塑封機(jī)Auto IC C-Molding Machine(Compression Molding)


該設(shè)備是通過(guò)自動(dòng)上板,自動(dòng)撒粉裝置,將待塑化的材料送入模腔, 經(jīng)過(guò)加熱固化后,實(shí)現(xiàn)壓縮成型封裝方法的全自動(dòng)化設(shè)備
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全自動(dòng) Mini/Micro LED-COB、MIP、GOB塑封機(jī)Auto Mini/Micro LED-COB、MIP、GOB Molding Machine


該設(shè)備是在 Mini/micro LED PCB或玻璃基板上進(jìn)行塑封的全自動(dòng)化設(shè)備
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塑封模具 Compression-mould/Transfer-mould


為應(yīng)運(yùn)于塑封設(shè)備,我司自行設(shè)計(jì)、制作的高品質(zhì)模具
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應(yīng)用領(lǐng)域


新聞動(dòng)態(tài)


2025

02-05

如何選擇適合的Molding設(shè)備生產(chǎn)商?

如何選擇適合的Molding設(shè)備生產(chǎn)商?在制造行業(yè)中,Molding設(shè)備的選擇可謂是重中之重。它不僅直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率,還關(guān)乎到企業(yè)的成本和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。那么,如何才能選擇到適合的Molding設(shè)備生產(chǎn)商呢?這可不是一件簡(jiǎn)單的事。接下來(lái),我們就來(lái)聊聊這個(gè)話(huà)題。了解你的需求首先,最重要的一步就是要明確自己的需求。想過(guò)沒(méi)有,為什么選擇Molding設(shè)備?是為了提高生產(chǎn)效率?還是為了降低成本?抑或是想要實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)品精度?每個(gè)企業(yè)的需求都是獨(dú)特的,在選擇Molding設(shè)備生產(chǎn)商之前,先弄清楚自己的核心需求,才能找到合適的合作伙伴。想象一下,你在找一雙鞋子。如果你跑步,那么就需要一雙輕便、舒適的跑鞋;如果是登山,就得選擇適合山路的專(zhuān)業(yè)鞋。同樣地,Molding設(shè)備的選擇也要根據(jù)你的生產(chǎn)目標(biāo)來(lái)決定??疾焐a(chǎn)商的背景接下來(lái),了解Molding設(shè)備生產(chǎn)商的背景就顯得尤為重要。你可以問(wèn)自己幾個(gè)問(wèn)題

2025

01-24

從技術(shù)研發(fā)看Molding設(shè)備生產(chǎn)商的市場(chǎng)地位

從技術(shù)研發(fā)看Molding設(shè)備生產(chǎn)商的市場(chǎng)地位在現(xiàn)代制造業(yè)中,Molding設(shè)備生產(chǎn)商的角色如同一位默默無(wú)聞的幕后英雄。他們的技術(shù)研發(fā)不僅關(guān)乎產(chǎn)品的質(zhì)量和效率,還直接影響到整個(gè)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局。那么,Molding設(shè)備生產(chǎn)商到底在市場(chǎng)中占據(jù)怎樣的地位呢?今天,我們就來(lái)聊一聊這個(gè)話(huà)題。Molding設(shè)備的基礎(chǔ)知識(shí)首先,大家可能會(huì)問(wèn),Molding設(shè)備究竟是什么?簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),它是一種用于各種材料成型的機(jī)械設(shè)備。想象一下,一個(gè)巧妙的模具,它可以把熔化的塑料、金屬或其他材料,通過(guò)高溫高壓注入到模具中,瞬間變成你所需的形狀。這就是Molding設(shè)備所做的事情。它的應(yīng)用范圍非常廣泛,從日常生活用品到復(fù)雜的工業(yè)零件,都離不開(kāi)它的身影。技術(shù)研發(fā)的重要性說(shuō)到這里,技術(shù)研發(fā)在Molding設(shè)備生產(chǎn)商中的重要性不言而喻。隨著科技的不斷進(jìn)步,消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)速度的要求也日益提高。想象一下,如果一家公司停滯不前,

2025

01-18

從半導(dǎo)體到LED模組,IC塑封設(shè)備的多領(lǐng)域應(yīng)用

  在現(xiàn)代科技飛速發(fā)展的今天,IC塑封設(shè)備的應(yīng)用范圍已經(jīng)不僅僅局限于半導(dǎo)體領(lǐng)域。隨著LED技術(shù)的興起,這些設(shè)備也逐漸在新的領(lǐng)域展現(xiàn)出其獨(dú)特的價(jià)值。那么,IC塑封設(shè)備究竟是如何跨越領(lǐng)域,發(fā)揮其多重功能的呢?讓我們一起來(lái)探索這個(gè)話(huà)題。  說(shuō)到IC塑封設(shè)備,首先要了解它的基本功能。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),這種設(shè)備主要用于將集成電路(IC)封裝起來(lái),以保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響。想象一下,如果沒(méi)有保護(hù),微小的芯片在潮濕的空氣或者高溫下,可能會(huì)迅速失效。正是因?yàn)镮C塑封設(shè)備的存在,才讓這些芯片能夠在各種嚴(yán)苛的環(huán)境中穩(wěn)定工作?! “雽?dǎo)體行業(yè)的先行者  半導(dǎo)體行業(yè)是IC塑封設(shè)備的“老家”。在這個(gè)高科技領(lǐng)域,IC塑封設(shè)備的研制廠(chǎng)發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。每當(dāng)我們打開(kāi)一臺(tái)手機(jī)或電腦,內(nèi)部的半導(dǎo)體元件幾乎都離不開(kāi)這些設(shè)備的支持。它們不僅提升了生產(chǎn)效率,還確保了產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性?! 〔贿^(guò),你有沒(méi)有想過(guò),隨著科技的發(fā)展,半導(dǎo)體行

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